1月20日讯 : 今天上午，“中国集成电路知识产权高峰论坛2016”暨中国集成电路知识产权联盟成立大会在京召开，联盟旨在整合全产业链资源，建立知识产权风险防御体系，通过该联盟的知识产权协同运用平台，将自身拥有的知识产权实现价值最大化，建成具有全球影响力的集成电路产业新兴知识产权组织。
联盟理事长、工信部电子科学技术情报研究所所长洪京一称：联盟成立的宗旨是以联盟为载体，纳入集成电路产业链条上下游的相关企事业单位，通过对集成电路知识产权的整合与管理，既解决制约中国集成电路产业发展的本身固有问题，又引领和带动产业链上下游企业的技术创新和知识产权运用，在做大做强优势企业的同时，注重对下游中小弱势企业知识产权保护，为其扫清发展障碍，确保中国集成电路产业实现跨越式发展。
洪京一介绍说，联盟总体目标包括风险管理、资产管理、资产运营。具体而言，加强集成电路全产业链的知识产权风险管理，建立知识产权风险防御体系，与产业运行决策深度融合，实现产业风险可控；通过自主研发和知识产权并购，创建集成电路知识产权资产，通过知识产权策略性运用，建立中国集成电路产业在全球的比较竞争优势；推动知识产权自身提质增效，参与或主导重大创新领域的国内外、国际技术标准制定，提高我国集成电路产业溢价，形成产业绝对竞争优势。
记者注意到，联盟成员覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、相关设备和材料等产业链上下游企业，以及标准化、科研院所、相关软件开发、系统集成、互联网、内容与服务等领域企事业单位及社会团体组织。截至2016年1月6日，正式提交材料加入联盟成为创始成员的已有64家国内企事业单位，包括华为、中兴、方正、酷派、海尔、大唐电信等。
据了解，论坛是在工业和信息化部科技司、 工业和信息化部电子信息司指导下，由中国集成电路知识产权联盟、工业和信息化部电子知识产权中心和工业和信息化部电子科学技术情报研究所共同主办。
